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SMT贴片机表面贴装工艺有哪些步骤？很多非业内的朋友可能对此并不了解，下面小编就结合我在行业内工作多年积累的一些知识与大家做个简单分享。
SMT贴片机表面贴装工艺分为三个步骤：印刷锡膏-贴装元件-回流焊接 。
印刷锡膏：焊锡膏的目的是均匀施用适量的焊膏PCB在焊盘上，确保贴片元件和PCB回流焊接时，相应的焊盘实现了良好的电气连接，并具有足够的机械强度。
贴装元件：用贴装机或手动将片式元件准确贴装到印有焊膏或贴片胶的地方PCB相应的表面位置。
回流焊接：是一种软钎焊，通过重新熔化预先分配到印刷板焊盘上的软钎焊材料，实现表面或引脚与印刷板焊盘之间的机电连接。
SMT贴片机焊接与整个装配过程的各个环节密切相关。一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失，所以相关负责的企业和人员应该认真对待并无差错完成。
