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SMT贴片机焊接不良的原因及预防措施
发表时间: [ 2022-12-02 ]

瑞明机电是一家SMT贴片机厂家,专注于SMT贴片机、JUKI贴片机、二手贴片机及周边产品,下面瑞明小编为大家介绍关于SMT贴片机焊接不良的原因及预防措施。

一、 桥联

桥梁连接是指焊料错误连接两个或两个以上相邻焊盘,在焊盘之间接触形成的导电路径。桥梁连接的原因主要是焊料过多或焊料印刷后严重坍塌,或基板焊区尺寸过差,SMD在SOP、QFP电路往往处于微细化阶段,桥梁会造成电气短路,影响产品使用。

预防措施:

1.基板焊区的尺寸设置应符合设计要求,SMD贴装位置应在规定范围内。

2.为防止焊膏印刷时坍塌不良,必须满足基板布线间隙和阻焊剂涂层精度的要求。

3定适当的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械振动。

二、焊料球

焊接球是指焊接过程中由于飞溅等原因,焊接材料在电路板不必要的位置形成分散的小球。焊接球的产生主要发生在焊接过程中的快速加热中,导致焊接材料的分散。此外,它还与焊接材料的印刷错位、坍塌和污染有关。

预防措施:

1.根据焊接类型实施相应的预热工艺。

2.按设定的加热工艺焊接,避免焊接加热过急。

3.使用焊膏应符合要求,无吸湿不良等问题。

三、裂纹

焊接PCB刚离开焊区时,由于焊料与接头之间的热膨胀差异,由于冷凝应力或收缩应力的影响,会在急冷或急热的作用下产生SMD微裂。焊接后PCB,在冲切和运输过程中,也必须减少对SMD冲击应力和弯曲应力。

预防措施:

在设计表面帐户时,需要考虑缩小热膨胀差距,正确设置加热等条件和冷却条件。

2.选用延展性好的焊料。

四、拉尖

拉尖是指焊点的尖端或毛刺。原因是焊料过多,助焊剂少,加热时间过长,焊接时间过长。

预防措施:

1.选择合适的助焊剂来控制焊料的数量。

2、根据PCB预热温度设置在尺寸、多层板、部件数量、是否有贴装部件等方面。

五、立片问题(曼哈顿现象)

曼哈顿现象是指矩形片组件的一端焊接在焊盘上,另一端翘曲。造成这种现象的主要原因是部件两端加热不均匀,加热方向不均匀,焊膏熔化和焊区尺寸,SMD本身的形状与润湿有关。

预防措施:

1.焊接时采用合理的预热方法实现均匀加热。

2.减少焊料熔化时的对SMD端部产生的表面张力。

3.应正确设置基板焊区长度的尺寸和焊料的印刷厚度。

六、 润湿不良

润湿不良是指焊接过程中的焊料和基板焊区,浸没后不会产生金属之间的反应,导致焊接泄漏或焊接故障较少。主要原因是焊接区域表面受到污染,或接触焊剂,或接头表面产生金属化合物层。

预防措施:

1实施适当的焊接工艺外,还应对基板表面和元件表面采取防污措施。

2.选择合适的焊料,设定合理的焊接温度和时间。

在阅读了以上内容后,我相信您也了解了焊接不良的原因和预防措施,然后我们将在未来进行SMT焊接时一定要小心,如有问题要找出原因再解决,以免造成不良后果。



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