安装速度是指每个部件的安装时间，材料架固定在一定范围内。目前高速计算机上安装芯片器件的速度为0.06-0.03s：多功能机一般为中速机。 QFP贴装速度为1-2s，芯片组件的放置速度为0.3-0.6s。目前的多功能机器也可以达到0.2s之内。若大批量SMT贴片，贴装速度越高，交付率越高。
根据IPC9850标准(贴装机验收标准)CPH意思是每小时200mm×200mm放置在贴装区域的零件数量。大型组件(如芯片组件和QFPS）以不同的速度安装。例如，芯片组件的安装速度大于或等于1.2万cph，而QFP贴装速度大于或等于1800cph。
二、元器件吸率
组件吸力率是指准确拾取和放置的能力。以%表示，越大越好。例如，组件吸力率为99.9%，即允许放置和放置1000个构件的抛掷少于1个构件。投掷率较低SMT贴片加工是测试产品质量的关键。
三、贴装角度
贴装角度一般为0°?360°，分辨率为0.1°?0.001°。
四、贴装区域
放置区域取决于放置机的传送轨迹和放置头的移动范围。通常，最小PCB尺寸为50 mmx50 mm，最大PCB尺寸应大于250 mmx30 mm。不同厂家的机器最大贴装区域不同。同类型机器最大PCB尺寸通常分为大、中、小三种规格。
